2021年，顺融资本天使投资企业艾科瑞思半导体封装设备业务迎来爆发式增长，截至目前年度新增订单金额创历史新高。年初，公司启动新一轮融资，目前到位资金已达亿元。本轮融资，不但有天津泰达科投、苏州君尚投资等新机构参与，也有顺融资本、中小企业发展基金等老股东大比例追加投资。目前，公司估值已超过10亿元人民币。本轮融资资金将主要用于新产品研发、既有产品升级以及新厂房建设，全方位提升公司产品研发能力、交付能力及售前售后服务能力，进一步扩大市场占有率。

艾科瑞思成立于2010年，始终专注于高性能半导体装片机的研发、设计、生产和销售，致力于成为半导体封装成套解决方案供应商，向客户提供更精准、更高速、更智能的半导体封装设备。

公司目前研发和生产设备齐全，已有慧芯、悦芯、睿芯、智芯、精芯、麒芯、慧瞳等七个系列四十多种机型，为集成电路、摄像头模组、微波组件、高速光模块、MEMS 传感器等领域客户提供最具性价比的微组装设备。几百台设备运行在世界前十大封装厂量产产线，有效实现进口替代，填补了国产中高端装片机的市场空白，打破该领域被国外企业垄断多年的局面。

本轮融资将加快公司产能扩张的步伐，同时提升公司产品研发实力，进一步丰富产品线，以适应日益多样化的市场需求，助力公司迈入更高质量、更快速的增长通道。

半导体封装设备制造属于技术密集型行业，公司将不断吸纳优秀人才，搭建人才队伍，巩固在国内该领域的技术领先地位，为半导体产业国产化进程贡献自己的力量。

顺融资本合伙人崔琦表示：“中国半导体行业迎来了四十年未有之大的发展机会，封测段设备更是率先迎来国产化替换高潮，在未来五年国产设备将迎来确定性的发展良机。艾科瑞思是顺融资本天使轮投资并持续培育、连续的国产半导体封测设备企业，是目前国产装片机唯一进入主流封测厂的领军企业。顺融资本不仅在资金上给予支持，更在产业资源、产品规划、财务规划、人力资源等方面给予持续支持。顺融资本将持续在半导体产业链上进行投资，为中国半导体产业链国产化贡献力量。”