4月10日

赛英电子成立于2002年，是一家专业从事大功率半导体器件用陶瓷管壳、封装散热基板等关键核心部件研发、制造与销售的国家级专精特新“小巨人”企业。其产品广泛应用于特高压输变电、新能源汽车、光伏储能、工业控制等高端装备领域，精准对接新型电力系统、新能源汽车与算力基础设施建设需求。

公司是国内少数掌握超大规格陶瓷管壳、高压高可靠封装技术的企业之一。其产品广泛应用于特高压输变电、新能源汽车、光伏储能等领域，长期服务英飞凌、ABB、中车时代、宏微科技等国内外知名企业，展现出强劲的国产替代硬实力。

此次北交所IPO发行，是赛英电子发展的全新起点。登陆资本市场后，赛英电子将获得更广阔的融资渠道，进一步加大研发投入，升级产能规模，优化产品结构，强化核心竞争力，持续深耕功率半导体赛道，为我国高端装备制造、新能源产业的自主可控发展贡献力量。

投资人观点

顺融资本执行合伙人张亮表示：功率半导体是支撑新能源、工业自动化等产业发展的核心基础器件，更是我国实现 “双碳” 目标、推动制造业高质量发展的关键领域。赛英电子创始人和核心团队在大功率半导体封装用陶瓷管壳领域深耕多年，凭借持续的技术沉淀与专注坚守，已将企业打造成为细分领域的龙头企业。当前，下游特高压、新能源、智算中心等新兴赛道持续高速增长，为公司发展打开了广阔空间。

未来，顺融资本将继续深耕硬科技赛道，挖掘更多像赛英电子一样的优质企业，以资本之力赋能科技创新，以产业资源助力企业成长，为我国硬科技产业的自主创新与高质量发展注入源源不断的动力。

再次热烈祝贺赛英电子北交所IPO顺利发行！祝愿公司在资本市场的浪潮中乘风破浪、行稳致远，创造更加辉煌的未来！