顺融融资情报|「北半球技术」连续完成近亿元A轮及A+轮融资
2025-08-26 13:51:45 作者:顺融资本 阅读量:634
近日,顺融资本早期投资项目—北半球技术(苏州)有限公司(简称:“北半球技术”)宣布连续完成了近亿元A轮及A+轮融资。本两轮融资由鲁信创投、元禾控股、合创资本、石湖基金联合投资。融得资金将用于新产品研发、产能扩充和新市场拓展等。顺融资本作为北半球技术PreA轮领投方,看好公司在车规、大工业领域的发展,期待北半球在新的一年能够再创辉煌。
公司简介:
北半球技术成立于2021年,是一家专注于车规级一体成型电感的高新技术企业。车规级一体成型电感技术难度高,导入周期长,长期以来被美、日、台系企业所垄断。北半球技术核心团队成员在电感行业均从业十年以上,是业界难得的兼具仿真设计、材料研发、工艺制程和市场拓展能力的顶尖组合,填补了国产厂商在该领域的空白。目前公司已获得多家汽车行业头部Tier1厂商的定点认证,实现了规模化的量产出货,同时还与多家整车厂、芯片公司等达成了战略合作关系。未来,北半球技术将积极布局工控,AI服务器等更多领域,以高性能、高品质产品为立足点, 以技术服务于客户和市场, 致力打造国产电感问鼎全球之品牌。
投资人观点:
「顺融资本」投资人张黎明 表示:感谢新一轮投资方对北半球的认可,北半球是顺融资本在上游核心零部件的重要布局。我们看好车规电感领域存在的大量国产化替代空间,以及生成式AI行业快速发展带来的GPU板卡电感的新机会。北半球团队是国内少有的成建制且经验丰富的团队,在材料、设备、工艺、量产能力都有十数年的积累沉淀,顺融资本看好公司在车规、人工智能及大工业领域的发展,会持续支持助力。
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