近日，共模半导体技术（苏州）有限公司（下称“共模半导体”）完成近亿元A轮融资。本轮融资由顺融资本领投，海望资本、湖杉资本、冯源资本跟投，老股东武岳峰、元禾控股、得彼投资追加投资。融得资金将用于布局和拓展医疗、新能源和汽车等新的产品线，同时引进更多的人才，并进一步完善公司体系的建设。

成立于2021年的共模半导体一直致力于高性能模拟芯片的研发和销售，产品涵盖高性能电源、电池管理、高性能ADC/DAC、接口及驱动、精密模拟及传感器等，可广泛应用于工业、汽车、新能源、通信、医疗等领域。据悉，共模目前已经有20余款高性能模拟芯片实现量产，并初步实现高精度信号链电源类产品线的基本覆盖。2023年下半年还将继续推出更多信号链产品，进一步拓宽产品矩阵，实现更全的产品覆盖。

共模半导体CEO何捷表示，公司在创立时就规划了三个阶段的发展战略：第一阶段是高性能模拟芯片的国产化替代，第二阶段是结合自身技术优势为客户开发半定制化的产品，第三阶段是通过持续技术创新为行业客户开发全定制的产品。目前已初步实现第一阶段目标，开始迈向第二阶段。未来2-3年里，公司将构建完整的模拟信号链产品拼图，并针对不同行业应用与头部客户合作开发定制化产品；未来5年内通过应用创新迭代与巨头玩家进行竞争，逐步覆盖自动驾驶、5G通信、大数据处理、医疗及工业领域的测控等市场。

投资人观点 ：

「顺融资本」投资副总裁 毛梦涛 表示：

模拟芯片是典型的长坡厚雪的赛道，但是从行业发展现状来看，国内模拟芯片厂商的市占率很低，并且大多厂商处于中低端产品线“内卷”的态势。而高价值、高技术壁垒的产品线由于开发难度极高，国内厂商鲜有涉足。

共模半导体从公司设立之初就面向模拟芯片金字塔顶的产品进行开发，团队掌握高端模拟产品的能力，尤其在高压、高集成度、超低噪声、超高精度等IP上有很深的造诣，开发出了一系列高精度电源、基准源、放大器等产品。公司在全自研的高性能IP基础上，有能力从系统应用和芯片架构双维度上做出创新，对比国外龙头有机会做到“Me Better”而非“Me Too”。

相信共模半导体在强大研发能力以及坚定不移的战略定力下，有机会成长为国内高端模拟的龙头企业。